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東莞東舜自動化有限公司是一家專業從事異形插件機的自主設計、研發、生產、銷售及服務于一體的自動插件機廠家。專注OCM 多功能異形元件插件機的自主研發的企業。公司擁有專業的機械、硬件、軟件及優秀的銷售和研發人才。加上集團公司有從事二十多年EMS電子生產的經驗優勢，及經過多年客戶群的信息反饋、設備的更新及升級。以及有多個國際知名

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SMT周邊設備貼片正負極你會分了？: 　在所有的電器上，都會有正負極之分，而SMT周邊設備也不例外。我們知道SMT周邊設備在PCB基板生產線上使用，僅限于貼片使用，所以說，要分清它的正負極是一個關鍵，以下我們就來看看它的正負極是怎么分的呢？

請簡要介紹一下當前發展情況以及主要產品？: 東舜始創于1996年，總部位于景色秀麗充滿靈氣的東莞長安鎮蓮花山腳下，是一家集自主研發制造及銷售自動化設備、電子生產制造的高新技術民營企業。旗下子公司包括：東莞金舜數碼技有限公司、東莞東舜自動化有限公司。東舜人勤勞、智慧、開拓、進取，引電子行業正在邁上一步新的臺階 .

貴公司的OCM異型原件插件機有哪些功能，如果方便、快捷、高效的為客戶解決問題，具體體現在哪方面？: 眾所周知，現有SMT、AI等設備局限于電子元器件的表面貼裝及編帶料插裝，無法針對性高效解決散裝、管裝、盤裝等異型電子元器件的自動化生產。目前，甚至于還停留在人手插裝階段，生產效率、品質等都受到較大的制約，我司自主研發制造的0CM—II，其結構功能特點在于：

當前市場形勢下，電子自動化貼/插裝設備行業競爭非常激烈,貴公司為何要研發OCM多功能異性插件機?: 東舜致力下電子制造生產行業近二十載，不斷積累和總結生產制造經驗，探索改進和提高牛產效率的解決方法，OCM是東舜人智慧和勤勞的結晶。

如今公司的快速發展壯大,在業界有良好的口碑和完善的服務，請問貴公司憑借怎樣的經營理念做到的？: 　“顧客就是上帝”，聽起來似乎有些夸張，但在東舜人的心同中，時刻將客戶的需求放在第一位，以能為客戶解決難題為己任，為客戶的牛產制造盡一份心。建立合作時，我們會時刻聆聽用戶的需求，并快速響應，以飽滿的熱情和貼心的服務為客戶提供技術支持。只有用心為客戶著想，貼心服務，創造雙贏，才能共同進步，求得長遠的發展和穩定的合作。公刮以產品技術創新與市場為導向，優越的品質與貼心的服務為保障，不斷的完善公司組織體制，提高反應決策速度，縮短與客戶的距離，并始終堅持，公司在前線，服務就在身邊

客戶在選擇產品時，跟多的會關注服務,請問貴公司為客戶提供哪些周到的服務？這些服務具有什么樣的特色？: 我們始終將服務與產品質量放在，業的首位，我們的服務宗旨是客戶就是上帝，以解決客戶問題為己任，以為客戶提供性價比最高的產品為目標，從銷售之初就對客戶提供一站服務，包括健全貼心的售前、售中、售后服務。售后方面我們有完善的服務體系，保證第一時間為客戶解決問題。我們建立了一套非常完善的售后服務考核制度，通過完善的制度配合人性化的管理使我們的服務最大化的為客戶創造價值。

請你談談對公司未來的發展，有著怎么樣的規劃和期許？: 東舜OCM-II生于高速發展的信息工業背景下，是新興工業制造的新鮮血液，有其發展壯大的社會工業基礎，勤勞、智慧的東舜人用自己的智慧和汗水，孕育出來的新生兒正在不斷成長。它的興起填補了AI、SMT等設備無法解決的空白，打開了電子工業生產線全自動化的全新一頁，東舜OCM致力于追求通用、快捷、穩定的高品質產品和服務，堅信不斷努力后，我們將會是這個行業未來的強者。

SMT貼片機選型應注意什么?: 　貼片機選型應注意什么隨著表面貼裝技術的迅速發展，貼片機在我國電子組裝行業中的應用越來越廣泛。面對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一個復雜而艱難的工作，對貼片機選型時應注意幾個關鍵技術問題。

SMT焊點中的空洞是問題嗎？: IPC焊料產品價值協會(SPVC)通過一項可靠性研究來確定在裝配、金相分析和基本特性、熱沖擊和溫度循環中，無鉛合金中的各種錫銀銅 (SAC)合金的性能是否相當。SPVC的結論是三種SAC合金的性能相差不多，建議把SAC 305作為電子行業首選的無鉛合金。這項研究的另一個結果是，在對使用SAC無鉛焊膏的測試板進行分析時，檢查出有空洞。在測試電路板上把空洞標了出來，但沒有對它進行修補，在這種情況下，讓測試電路板經受熱沖擊和溫度循環。空洞也經歷了熱沖擊和溫度循環，SPVC還對焊點中空洞進行比較。

SMT零不良的14種原則: 1、全數檢查的原則：所有零件及制品非做到全數檢查不可。　　2、在制程內檢查的原則：品質是制造出來的，所以必須在制程內實施檢查。

小型工廠SMT工藝解決方案: 　一、小工廠SMT生產工藝建議　　1. 建議元件組裝方式: 　　1)單面錫漿焊接:　說明:單面焊接與雙面焊接在生產工序上基本一致.所以在工藝的選備、設備的配置以人員的排位上基本一樣.在實際生產操作上,都是先焊接A面,然后重復相同的工序，在印錫工序與回流焊接機的設置作相對的調整,以焊接B面。

如何確定什么是一個好的回流焊工藝?: 回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。